行业会议 | 成都众一高材与数百家硅企齐聚第十七届有机硅精细化学品大会

新冠疫情席卷全球，各行各业遭受强烈冲击。全国人民众志成城，共同战“疫”，终于迎来阶段性胜利。6月11-12日，2020（第十七届）有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会在深圳盛大召开，数百家硅企参会，探讨技术、共商发展，反映了我国有机硅行业正在强势复苏。成都众一高材科技有限公司总经理刘思阳及研发工程师张婧参与了此次盛会。

本次会议参会群体覆盖生产企业、科研单位、服务机构、政府机关，汇聚专家教授、技术大拿、销售精英，为企业产品宣传、行业技术交流、政企服务对接搭建了绝佳的平台。大会报告涉及有机硅领域最前沿的技术应用，包括液体硅橡胶加工工艺、有机硅产品老化性能等问题探讨，新型聚硅氧烷材料、功能性杂化材料、自修复材料、电磁屏蔽材料、高导热材料、阻燃耐火材料等前沿开发，更有基于新基建、新能源汽车、5G手机、智能家电、电力传输等领域的高端应用，以及中国有机硅市场行业分析。

中国氟硅有机材料工业协会秘书长张建军表示，今年我国提出新基建，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，新一代信息技术与制造业深度融合催生出智能产品、5G、现代医疗等新技术、新行业、新业态。有机硅材料必将凭借其耐高低温、电气绝缘、耐腐蚀、无毒无味等优越性能，在这些新领域大放异彩，从而迎来新的巨大的发展机遇。

成都众一高材致力于有机硅陶瓷化耐火材料的研发与应用推广，主打产品Preceramify®复合陶瓷化粉对有机硅材料具有优异的成瓷耐火性能，适用领域广泛。公司紧跟市场和技术前沿，不断推进新型高性能阻燃耐火材料的更新迭代，为阻燃耐火产品提供更好的解决方案。